宏昌电子是半导体概念吗 宏昌电子是什么板块

宏昌电子是半导体概念吗？宏昌电子是什么板块？

1. 产品可用于HBM

2023年11月22日沪电股份第二—牛股宏昌电子兼具三大亮点:算力基础材料、半导体先进封装、3D打印。HBM是高带宽存储器的新型内存存储技术，高速、大容量，被广泛应用于数据中心、人工智能等领域。

2. 公司的GA业务

2023年11月22日沪电股份第二—牛股宏昌电子兼具三大亮点:算力基础材料、半导体先进封装、3D打印。GA业务带来了高性价比的高精密氧化铝陶瓷载板，适用于片上封装和3D封装市场。

3. 3D打印领域的应用

2023年11月22日沪电股份第二—牛股宏昌电子兼具三大亮点:算力基础材料、半导体先进封装、3D打印。宏昌电子在3D打印领域应用方面有着广泛的探索，为行业发展带来创新。

4. 宏昌电子进军半导体先进封装

2023年7月14日宏昌电子进军先进封装半导体业务成战略重点。公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技股份达成合作，开发在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，标志着正式进军半导体先进封装领域。

5. 公司历程中的转型

2021年2月21日宏昌电子由精细化工行业中的电子用高科技化学品行业转型为计算机、通信和其他电子设备制造业，主要从事电子级环氧树脂的生产与销售，成为国内电子行业重要企业。

6. 先进封装增层膜新材料合作

2023年11月17日宏昌电子与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，应用于半导体FCBGA等先进封装制程使用之载板中，推动外贸受益股涨停。

7. 半导体先进封装龙头股名单

根据11月涨幅数据，半导体先进封装前十大龙头股名单包括文一科技、壹石通、至正股份、元成股份、炬光科技、华海诚科、光力科技、深科达、宏昌电子和中富电路。

8. 电子树脂材料受益股点评

2022年2月20日宏昌电子是半导体材料受益股，作为芯片电子树脂龙头股，其产品应用于电子行业的覆铜板、发光二极管、回扫变压器、电容器等电子零件，对芯片国产化概念有利。

9. 公司主营业务和行业情况

2023年8月21日宏昌电子半年度董事会经营评述指出，公司主要以电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售为主营业务，属于计算机、通信和其他电子制造业行业。