华正新材CBF膜产品研发进展及应用于ASIC芯片的潜力 华正新材（603186）近期回复投资者提问，确认公司正在研发的CBF膜产品具有应用于CPU/GPU等算力芯片半导体封装的潜力。该产品具备良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，目前正在积极推进下游测试认证。CBF膜材料与ASIC芯片封装:ASIC（专用集成电路）芯片的性能...
