士兰微电子是一家位于杭州的集成电路芯片生产企业。该公司的生产线月产能达到22万片,是全球小于和等于6英寸芯片制造中的第二大生产商。此外,士兰微还在2017年投产了8英寸生产线,成为国内第一家拥有这一生产线的公司。士兰微的主要产品包括集成电路、半导体分立器件和LED产品等三大类。此外,士兰微旗下的子公司士兰明芯、美卡乐光电和士兰明镓负责LED芯片生产、LED芯片封装和高端LED芯片以及SiC器件生产等不同产业链环节。
1.士兰明镓公司拟扩大6英寸SiC芯片生产能力
士兰微表示,预计士兰明镓将在今年底形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。这一举措说明士兰微在SiC功率器件芯片领域有着长远规划,并致力于提高产能以满足市场需求。
2.士兰明芯负责LED芯片生产
士兰微的子公司士兰明芯负责LED芯片的研发和生产。LED芯片是照明行业的重要组成部分,士兰微通过士兰明芯这一子公司,致力于提供高质量和高性能的LED产品,满足市场需求。
3.美卡乐光电负责LED芯片封装
士兰微的子公司美卡乐光电专门负责LED芯片的封装。封装是将芯片连接到外部封装材料中,以保护芯片以及连接芯片与外部电路。通过美卡乐光电,士兰微可以为LED芯片提供完整的解决方案。
4.士兰明镓负责高端LED芯片和SiC器件生产
士兰微的子公司士兰明镓专门负责生产高端LED芯片和SiC器件。高端LED芯片具有高亮度、高效能和长寿命等特点,被广泛应用于照明、显示和通信等领域。SiC器件是一种新型的半导体材料,具有高电压、高温和高频特性,适用于功率电子和能源转换等领域。
5.士兰微的不同产业链环节
士兰微将其业务划分为不同的产业链环节,通过不同的子公司来完成。成都集佳是士兰微的封装厂,士兰明芯负责LED芯片的研发和生产,士兰集科是12英寸晶圆厂,士兰集成是5/6英寸晶圆厂,士兰集昕是8英寸晶圆厂。这种划分可以使士兰微在各个环节上实现专业化和高效率。
6.士兰微的发展历程
杭州士兰微成立于1997年,是国内第一家上市的集成电路芯片设计企业。经过20多年的发展,士兰微已成为全国规模最大的功率和集成电路芯片IDM企业之一。
7.士兰微的12英寸芯片生产线项目
士兰微的12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子负责实施运营。该项目总投资规模为170亿元,计划建设两条以功率半导体芯片和MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工厂。
士兰微主要生产集成电路芯片、半导体分立器件和LED产品等三大类产品。其中,士兰微的子公司士兰明芯负责LED芯片的研发和生产,美卡乐光电负责LED芯片的封装,士兰明镓专门负责高端LED芯片和SiC器件的生产。士兰微在不同产业链环节上实现了专业化和高效率,并且通过不断扩大产能,为市场提供优质的产品。未来,随着士兰微不断发展壮大,可预见其在集成电路芯片行业中的地位将进一步巩固和提升。