博敏电子2020年中报
博敏电子是一家涉足陶瓷板业务的公司,其在2020年中报中有着一系列关于陶瓷基板的重要发展和计划。以下将详细介绍相关内容。
1. 增资收购AMB陶瓷基板厂商
2023年7月25日,博敏电子宣布增资收购AMB陶瓷基板厂商深圳芯舟电子股权。这一举措意味着博敏电子在陶瓷基板领域的布局进一步加深。
2. 在合肥建设IGBT陶瓷衬板项目
2023年1月,博敏电子计划在合肥建设IGBT陶瓷衬板项目,总投资20亿元。该项目预计在2024年二季度竣工投产,为公司未来发展打下良好基础。
3. 预计释放效应
博敏电子表示,所有投入将在明后年逐步释放效应。未来,陶瓷板和软硬结合板、服务器以及IC载板等领域将成为公司的主要增长点。
4. 全球陶瓷基板市场展望
根据日商环球讯息有限公司(GII)的报告,全球陶瓷基板市场规模逐年增长,其中AMB工艺预计在未来几年实现较高的复合增速,为行业发展带来机遇。
5. 第三季度业绩说明会
2023年12月11日,博敏电子举行第三季度业绩说明会,公布今年前三季度的财务数据。公司实现了营业收入的增长,但净利润出现下降,需要进一步关注和调整。
6. 系统改造深圳工厂
未来,博敏电子拟对深圳工厂后端PCB产能进行系统改造,预计陶瓷业务产能将逐步提升,成为公司的重要增长引擎。
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