根据最新数据,2023年7月17日邦德股份期间融资余额降幅最大,最新融资余额为2.97万元,下降幅度高达79.03%,而天承科技的融资余额为2148.01万元,降幅为55.50%。科博达、永顺生物等公司的融资余额也有所下降。
1. 邦德股份期间融资余额
邦德股份2023年7月17日的期间融资余额降幅达到79.03%,最新融资余额为2.97万元。这显示公司融资活动的变化,并可能影响其股票价格。
2. 天承科技融资情况
天承科技的最新融资余额为2148.01万元,降幅为55.50%。这表明公司在期间内融资活动有所减少,可能需要进一步观察公司的财务状况和未来发展。
3. 锁定期限规定
根据规定,2022年3月31日的锁定期限为自发行股票上市之日起6个月。发行人和主承销商可以采用摇号限售或比例限售方式,设置基金网下发行获配股票不低于6个月的锁定期。
4. 银联商务减持计划
海联金汇公告显示,持股7.13%的股东银联商务计划在15个交易日后的3个月内,通过集中竞价交易方式减持公司股份,减持数量不超过1174万股。
5. 鼎龙文化股东减持计划
鼎龙文化的两个股东计划合计减持公司股份,这可能对公司股价产生影响。投资者需要密切关注公司公告和减持计划的执行情况。
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